IT之家12 月 17 日消息，据苏州纳米城发布凯时平台官网凯时平台官网，芯睿科技近期在苏州工业园区举行新建千级超净车间及办公室开工仪式凯时平台官网凯时平台官网。该项目占地面积约 4000m²凯时平台官网，将用于大尺寸键合设备凯时平台官网、激光键合设备的研发生产

　　芯睿科技成立于 2021 年 2 月凯时平台官网凯时平台官网凯时平台官网凯时平台官网，专注于半导体键合解键合设备的研发凯时平台官网、生产及销售凯时平台官网，晶圆尺寸 2 英寸-12 英寸凯时平台官网，产品应用覆盖半导体全领域凯时平台官网，为客户提供临时键合凯时平台官网凯时平台官网、永久键合整体方案凯时平台官网凯时平台官网。公司核心研发团队均有 20 年以上半导体制程经验凯时平台官网凯时平台官网，其中硕博占比超三成凯时平台官网凯时平台官网，2021 年销售额超 9000 万，目前累计出货近 50 台凯时平台官网，今年完成亿元轮融资凯时平台官网凯时平台官网。未来 3 年凯时平台官网，芯睿科技年销售目标突破 2 亿元凯时平台官网，年产值 80 台。

　　IT之家了解到，晶圆键合机是实现系统微型化和系统更高集成度的关键工艺设备凯时平台官网凯时平台官网凯时平台官网，尤其是先进的 MEMS、MOEMS 制造的关键设备之一。其键合工艺主要包括阳极键合凯时平台官网凯时平台官网、共晶键合、熔融键合。该设备主要应用于微机电系统极限环境可靠性测试试验中的封装测试过程，为各种微机电器件提供不同类型的键合封装凯时平台官网凯时平台官网凯时平台官网，为检验不同材料凯时平台官网、键合条件对可靠性的影响提供键合技术支持凯时平台官网。

　　苏州纳米城现有 Ⅰ 区凯时平台官网凯时平台官网、Ⅱ 区纳米健康产业园和 Ⅲ 区第三代半导体产业园三个载体凯时平台官网，已投用载体总建筑面积共 52 万㎡，另有在建项目总建筑面积约 43 万㎡凯时平台官网凯时平台官网凯时平台官网，其中凯时平台官网，苏州纳米城企业总部及高端研发基地项目主楼已于今年初封顶凯时平台官网，全面启用在即凯时平台官网，国家第三代半导体技术创新中心研发于产业化基地项目的企业总部工程在今年 10 月全面开启地上主体结构建设。同时苏州纳米城还在陆续规划建设新的项目，用于重大创新载体和企业产业化生产基地等，建成后可增加总建筑面积约 93 万㎡凯时平台官网。

　　广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接凯时平台官网、二维码凯时平台官网、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间凯时平台官网，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明凯时平台官网。

　　吉利科技旗下晶能微电子完成 Pre-A 轮融资：将用于功率半导体模块研发投入等

　　电科装备 48 所 / 2 所申报的第三代半导体装备项目获国家科技部立项

　　SEMI：预计到 2024 年全球半导体行业新工厂投资将超 5000 亿美元

　　盛美上海首次推出 Ultra Pmax PECVD 设备，支持逻辑和存储芯片制造冲激不变法穿越辐射探测器凯时平台官网视频处理器红外键合